Hi-Tech.Mail.Ru는 22일(현지 시간), "Galaxy S7"의 실기를 분해 조사한 결과, Galaxy S7 터미널은 수냉식 냉각 장치가 구현되어 있는 것을 발견했다고 전하고 있다.
수냉식 냉각기구는 미국 마이크로 소프트 제품의 최신 플래그십 스마트폰 "Lumia 950" 시리즈나 "Surface" 시리즈의 최신 모델에도 채용되어 있지만, 새로이 삼성도 비슷한 시스템을 채용 한 모양이다.
또한 이번에, 케이스와 백 커버와의 접합은 방수 접착제로만 이용되어져 있으며, 고무 소재의 것이 씰링되어 있지 않는 것을 발견했다. Hi-Tech.Mail.Ru는 장기간 스마트폰 내부에서의 발열에 노출 된 경우에는 신품시와 동등한 방수 방진 성능이 유지되는지에 대해 의문을 제기하고 있다.
그 외, 홈 버튼은 매우 안정적인 구조를 취하고 있기 때문에, 열화에 의한 고장이나 결함이 발생할 가능성이 낮다는 점도 지적했다.
수냉식 냉각기구를 채용 한 것은 "Snapdragon 820"이나 "Exynos 8 Octa 8890"의 발열량이 큰 것이 이유인지, 아니면 그냥 기존 모델보다 뛰어난 냉각 성능을 발휘하는데 불과한 것인가는 확실하지 않지만, 후자를 많은 사용자들이 바라고 있을 것이다.