미국 AMD의 최신 마이크로 아키텍처 "ZEN"을 기반으로 한 차세대 APU 제품(이하 : ZEN APU)에 "HBM(High Bandwidth Memory)"가 통합 될 가능성을 시사 하는 자료가 새롭게 유출되었다는 것을 해외 뉴스 미디어 WCCFtech가 얼마전 보도했다.
WCCFtech에 따르면, 이번 ZEN APU에 관한 미발표 자료가 새롭게 Twitter에 게시되어, ZEN APU에는 내장 메모리로 HBM이 통합된다는 것을 발견했다는 것이다.
문서에는 ZEN APU 보다 많은 CU(컴퓨팅 코어)가 탑재 될뿐만 아니라 통합된 HBM의 메모리 대역폭 128GB/s에 달하는 것으로 명기되어 있지만, 이것은 기존 APU를 실현했었던 메모리 대역폭을 크게 웃도는 값이다.
또한 이전부터 ZEN APU에 HBM이 통합 될 가능성이 지적되고 있었지만, 이번 정보를 통해 지금까지 알려지지 않았던 부분이 많이 밝혀지게되는 형태가 되었다.
그러나 문서에서 설명 된 ZEN APU의 등장시기가 궁금해지기는 한데....
자료는 이 APU가 2016년 내에 발표 될 예정임을 밝히고 있지만, 등장 시기는 2017년 이후가 될 가능성이 현재는 유력시되고 있다. 이번 자료는 진짜가 아닌 가짜일 가능성도 있을 것이다.
Source Twitter