삼성의 차기 Galaxy 시리즈가 될 Galaxy S7은 현행 보다 더 내구성이 향상 될 전망이라고 한다.
내년 2016년 1분기에 발표 예정이라고 하는 Galaxy S7은, 현재 "Galaxy S6" 시리즈에서 사용되는 알루미늄 합금
소재보다 뛰어난 내구성을 자랑하는 "마그네슘 합금 소재"가 사용될 전망이라는 것이다.
<Galaxy S7 컨셉 디자인>
그러나 이번에 그 자세한 내용은 언급되어 있지 않고, Galaxy S7의 케이스 전체가 마그네슘 합금이 되는지, 혹은
내부 섀시 등에만 사용되는 것인지 등 아직까지는 많은 부분이 베일에 가려져 있다. 뭐 이것도 점점 발표 날이
가까워질수록 다 노출되겠지만....
어쨌든 지금까지의 정보로는 "Galaxy S7"의 개발 코드 네임은 "Lucky"가 되고, "microSD 카드 슬롯"이 "부활"을
완수하는 것 외에 각각 "Snapdragon 820"과 "Exynos 8890(Exynos M1?)"을 탑재하는 2모델이 준비 될 예정으로
되어 있다.
OS Android 5.1.1 Lollipop
디스플레이 5.7 인치 WQHD (2560 × 1440) 디스플레이
SoC Qualcomm 64-bit 쿼드 코어 Snapdragon 820
GPU Adreno 530
RAM 4GB
스토리지 64GB
메인 카메라 1600 만 화소
전면 카메라 500 만 화소
또한 며칠 전, 디스플레이 크기가 5.7인치까지 대형화 될뿐만 아니라, 후면에는 듀얼 카메라 모듈이 채택 될
가능성도 지적되고 있으며, 만일 모든 정보가 정확하다라고 한다면, Galaxy S7은 현재 시리즈에서 대폭적인 모델
체인지를 완수하게 될 것 같다.
그리고 Galaxy S7은 2016년 1월부터 대량 생산이 시작되어, 2월에 정식 발표 될 것으로 전망되고 있다.