미 국방부의 연구 계획 부문(DARPA)은, 모듈러 컴퓨팅 프레임 워크 만들기를 위한 노력을 공식적으로 시작했다. 작은 "칩렛(chiplet : 칩을 구성하는 부품)"을 결합하여 칩을 짜맞추는 것을 노리고 있다.
이렇게 기묘한 물건을 만들어 내기위해서는, 모두의 힘을 결집하는 것이 필요하다고 DARPA는 생각하고 있다. 실제로 "혁신들에 넘치는 큰 집단이 필요하다" 인 것이다. DARPA는 항상 말로써 길을 개척 해왔다.
이 프로그램은 지난해 발표 된 것으로, 정식 명칭은 Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies(공통 이종 통합 IP 재사용 전략)이라는 것으로, CHIPS로 축약되어 있다. 지금까지 대학, 군사 산업 계약자, 그리고 물론 반도체 칩 메이커들과 접축을 진행했다. 그리고 드디어 이번 주에는 DARPA와 관심을 가진 단체들이 모여 자세한 기대를 나누는 "킥오프"가 열렸다.
기본적인 아이디어는, 특정 기능을 합리적인 범위에서, 표준 칩렛 크기 및 폼 팩터로 축소하고, 그 칩렛을 더 큰 보드에 결합 할 수있는 시스템을 만드는 것이다.
위성이나 정찰기를 위해, 이미지 처리 및 스토리지를 제공하는 보드가 필요? 그럼 그 칩렛을 다수 짜맞출 수 있다. 낮은 지연 신호 처리에 중점을 두고 여러 센서로부터의 입력을 통합하고 싶다? 라면, 화상 처리는 잊어버리고, 거기에 다른 부품을 장착하는 것이다.
이번 행사에서 발표 된 슬라이드(PDF)에 더 자세히 나와있지만, 프로젝트는 아직 초기 단계에 있기 때문에 모두가 아직 추측의 영역을 벗어나지 않는다.
칩렛이 어떤 크기와 형태를 취할 것인지도 분명하지 않다. 그것들은 큰 집단 중의 크리에이터들과 이노베이터들이 결정해 나가는 것이다. 예를 들어, 추가 RAM과 PCI 카드를 꽂는것과 같은 매크로 수준의 교환이 가능해질지도 모른다.
그러나 이상적으로는, 결과적으로 전자기기는, 현재의 솔루션보다 소형이고, 다용도이며, 더욱 저렴하게 제조 할 수 있어야 한다. 지난 수십년간의 군사 시스템을 생각하면, 그 목표가 그리 어렵지 않을 수도 있을 것이다.
DARPA는, 모든 것을 처음부터 다시 만드는 것을 원하는 것이 아니라는 것을 강하게 주장하고 있다. 오히려 더 유연한 인프라를 일으키기 위하여 다시 정리를 하고 싶은 것이다. "뭐든지 해내는 PC"라는 기존의 패러다임이, 대부분의 경우 반드시 최선의 솔루션으로는 아닌것으로 되어있다. 그것은 예를 들어, 새로운 인터페이스와 표준을 확립하는 것을 의미하는지도 모른다.
DARPA의 Bill Chappell은, 발표에서 다음과 같이 말하고 있다. "민간 산업에서 최고의 디자인 수완, 재구성 가능한 회로 구조, 그리고 가속기들을 수집하여 작은 전용 칩렛을 추가하는 것만으로 방어 시스템을 구축 할 수 있게 될 겁니다"
프로그램 관리자 Dan Green은, CHIPS을 위해 보다 열정 넘치는 발언을 하고 있다.
"지금 우리는 깨끗한 이미지 그림이나 단순한 단어를 넘어 앞으로 나아가려고 합니다. 우리는 바로 마이크로 일렉트로닉스 시스템을 생각하고, 설계하고, 구축하는 방식을 변화시키는 노력을 위해 많은 땀을 흘리려고 하고있는 중입니다"