Qualcomm이 2020년 7월 8일에 스마트폰의 핵심 인 SoC의 최신 기종 "Snapdragon 865 Plus"를 발표했다. "Snapdragon 865"의 상위 버전이 되는 새로운 SoC는, 기존의 모바일 칩셋으로는 처음으로 CPU의 클럭 주파수가 3GHz를 초과 한 세계에서 가장 빠른 SoC라고 보도되고있다.
Snapdragon 865 Plus와 이전 모델의 가장 큰 차이점 중 하나는, CPU의 클럭 주파수와 그래픽 성능이다. CPU는 Snapdragon 865와 마찬가지로 8 코어 Kryo 585가 채용되고 있지만, 클럭 주파수는 10% 향상되어, 최대 3.1GHz로되었다. 또한 그래픽을 담당하는 GPU인 Adreno 650의 처리 능력도 이전 모델로부터 10% 정도 고속화되어 있다는 것.
하드웨어 관련 정보를 다루는 사이트 인 AnandTech는, Snapdragon 865 Plus의 CPU 성능에 대해 "10%의 속도로 천지가 기울어지는 것은 아니지만, 모바일 SoC로는 처음으로 3GHz에 올라서는 것은 특필할만합니다. 또한 더 높은 클럭 주파수에 도달하기 위해서는, 아무래도 전력 소비가 증가하고 있지만, Snapdragon 865 Plus는 이전 모델과 마찬가지로 뛰어난 에너지 효율을 자랑하므로 배터리 수명에 미치는 영향은 없을 것입니다"라고 코멘트.
또한 통신 성능도 강화되고있다. Snapdragon 865 Plus는 2020년 4월에 미국의 통신 당국에 의해 승인 된 Wi-Fi 6E에 대응 한 통신 시스템 FastConnect 6900을 지원하는 것으로, 최대 속도 3.6Gbps를 실현했다. 5G 모뎀을 내부에 구비하고 있지 않은 점은 이전 모델과 비슷하지만, 5G 통신에서 지원하는 모뎀의 Snapdragon X55와 결합, 하향 최대 속도 7.5Gbps로 통신 할 수있다.
IT계 뉴스 사이트 인 Ars Technica는 Wi-Fi 6E의 장점에 대해 "기존의 Wi-Fi는 2.4GHz와 5GHz의 주파수 대역에서 작동하지만, Wi-Fi 6E는 또한 6GHz의 주파수 대역이 추가된다.
이것은 이론상 최고 속도를 증가시키지 않지만, 혼잡 한 통신 대역에서 동작을 향상시키는데 도움이된다. 기존의 Wi-Fi 사용자가 트래픽 증가에 따른 통신 속도 저하에 시달리고 있다면, Wi-Fi 6E라면 전용 차선으로 통신 할 수 있습니다"라고 말한다.
Qualcomm의 모바일 담당 수석 바이스 프레지던트 겸 제너럴 매니저 인 Alex katouzian 씨는 발표문에서, "새로운 SoC의 Snapdragon 865 Plus는 이전 모델 인 Snapdragon 865의 성공을 이어 받아, 다음 세대의 플래그십 스마트폰에 대한 성능이 강화되고 있습니다"라고 언급.
Snapdragon 865 Plus는 이미, ASUS의 최신 게임 스마트폰 인 "ROG Phone 3"와 Lenovo의 게임용 PC 브랜드 "Lenovo Legion"에서 출시되는 스마트폰에 탑재가 결정되어있다. Qualcomm은 각 메이커가 Snapdragon 865 Plus 탑재 장치를 공식 발표 할 시기를 2020년 3분기로 보고있다.